按照INTEL的CPU開發(fā)線路圖，32納米制程、基于“Sandy Brige”核心的XEON服務(wù)器CPU將于今年晚些時(shí)候正式發(fā)布。由INTEL所提供的1155接口，Sandy Brige核心XEON測(cè)試樣品E3 1220及配套主板INTEL S1200BTL已經(jīng)發(fā)到我公司進(jìn)行銷售前的應(yīng)用測(cè)試。作為XEON3430和INTEL S3420GPV的“接班人”，它的表現(xiàn)將如何呢？讓我們從測(cè)試中找到答案。
如圖所示，左邊的CPU是1155接口的E3 1220，右邊的CPU是目前正在熱銷的1156接口XEON3430。兩都的外觀大小一樣，但兩者用以安裝定位的防呆缺口位置不一樣。背面的電容排布也不盡相同。在實(shí)際使用中，兩者所用的散熱器在主板上的孔位是一樣的，風(fēng)扇是可以通用的。從INTEL提供測(cè)試樣品的風(fēng)扇，我們可以看到，E3 1220所配風(fēng)扇是鋁制嵌銅形式，而與我們平時(shí)看到的原裝I3 530散熱器（全鋁）不一樣。
E3 1220在整個(gè)E3 1200系列中，是入門級(jí)型號(hào)。在其后的E3 1230 1240等型號(hào)都支持INTEL的超線程技術(shù)。所以我們完全可以展望一下，當(dāng)E3 1220代替XEON3430開始熱銷時(shí)，其價(jià)格也會(huì)與現(xiàn)在的XEON3430大致相當(dāng)。
接下來我們用最新版本的CPU_Z對(duì)E3 1220做一個(gè)參數(shù)的測(cè)定。
由于CPU并沒發(fā)布的原因，最新的1.57版CPUZ還不能把E31220識(shí)別成XEON的圖標(biāo)。如上圖所示，XEON E3 1220采用了32納米制工藝，原始頻率3.10G，有8M的共享三級(jí)緩存?？蛰d時(shí)CPU自動(dòng)降頻到1.6G，以達(dá)到智能節(jié)能的目的。
此次測(cè)試的平臺(tái)如下：
S1200BTL測(cè)試平臺(tái)整體照片：
SUPER_PI測(cè)試結(jié)果：（11.656秒）
HIPER＿PI測(cè)試結(jié)果：（12.312秒）
wPrime質(zhì)數(shù)機(jī)測(cè)試結(jié)果：
FritzChessBenchmark國際象棋測(cè)試結(jié)果：（9712千步/秒）
ScienceMark科學(xué)計(jì)算測(cè)試結(jié)果：
Cinebench11.5 CPU測(cè)試結(jié)果：（4.95pts）
Cinebench10CPU測(cè)試結(jié)果：32位/64位
同樣的CPU和測(cè)試平臺(tái)，看來在64位系統(tǒng)中的渲染速度比32位系統(tǒng)中要快不少。
筆者在準(zhǔn)備進(jìn)行E3 1220測(cè)試時(shí)，特意拿XEON3430平臺(tái)做性能對(duì)比。其間正好碰到朋友裝I5 2300（2.8G四核）主機(jī)一臺(tái)，順便也做了一個(gè)對(duì)比測(cè)試。限于篇幅原因，本文只列出測(cè)試項(xiàng)目的對(duì)比結(jié)果。
XEON E3 1220是下一代32納米至強(qiáng)中型號(hào)最低的，如果類比現(xiàn)在熱賣的XEON3430，我們可以展望當(dāng)E3 1220開始成為主流熱銷產(chǎn)品時(shí)，其整套平臺(tái)價(jià)格可能應(yīng)該與現(xiàn)在的3430平臺(tái)差不多，但性能又比上一代的至強(qiáng)有了比較大提升。對(duì)廣大用戶來說，32納米E3至強(qiáng)將給用戶帶來更優(yōu)性價(jià)比的單路入門級(jí)服務(wù)器平臺(tái)。
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