緊接上篇介紹外部的內(nèi)容，本篇著重介紹超微SYS-8049U-E1CR4T平臺(tái)的內(nèi)部細(xì)節(jié)。
拆掉兩側(cè)及中間的PCI-E擴(kuò)展板，拿掉導(dǎo)風(fēng)罩，取出八個(gè)風(fēng)墻風(fēng)扇，專門為多路應(yīng)用設(shè)計(jì)的異型主板X11QPH+(其中Q代指4路，P代表3647接口，H代表高端，功能強(qiáng)大的意思，對(duì)就的低端或經(jīng)濟(jì)適用型就是字母L，+號(hào)代表了內(nèi)存插槽位眾多）就展示在我們面前。
四個(gè)LGA3647接口的CPU底座，支持INTEL可擴(kuò)展至強(qiáng)的一代和二代產(chǎn)品，最高支持到28核心CPU，共計(jì)最大112核心，TDP 70W-205W，每?jī)蓚€(gè)CPU之間都可提供三條10.4GT/s的UPI相連。如上圖所示，按逆時(shí)針方向，左下為CPU1，右下為CPU2，右上為CPU3，左上為CPU4，每個(gè)CPU管理著不同的PCI-E通道，在需要設(shè)置PCIE擴(kuò)展槽功能時(shí)，注意要仔細(xì)區(qū)分被設(shè)置的PCI-E擴(kuò)展位是屬于哪個(gè)CPU所管理，這個(gè)在后面內(nèi)容中有涉及，在些不再累述。每個(gè)CPU都搭配了12根內(nèi)存插槽，共計(jì)48根內(nèi)存位。平臺(tái)最大支持12TB 3DS ECC DDR4 2933 RDIMM/LRDIMM內(nèi)存，同時(shí)也支持INTEL的傲騰系列內(nèi)存。
在主板后半部分設(shè)計(jì)有SATA接口，上圖紅圈部分有兩個(gè)SATA接口（支持DOM盤）三個(gè)SFF8087接口即可轉(zhuǎn)接出12個(gè)SATA，另外還有一個(gè)TYPE A接口，可以插USB3.0的U盤。
在機(jī)器的側(cè)邊處有四個(gè)藍(lán)色（另電源位置頂部還設(shè)計(jì)有四個(gè)黑色）的GPU供電8針接口，這個(gè)平臺(tái)最大可支持6張GPU，但需要根據(jù)GPU供電接口自行選配供電轉(zhuǎn)接線、更換導(dǎo)風(fēng)罩和添加后置散熱風(fēng)扇等。
左右兩塊PCI-E擴(kuò)展板，上面的擴(kuò)展板（L）從CPU3管理的PCIE導(dǎo)出（小部分為CPU2），五根PCI-E16X插槽，其中2根為全速16X，余下3根為PCI-E 8X帶寬。下面的擴(kuò)展板（R）從CPU4管理的PCIE導(dǎo)出，四根PCI-E 3.0 16X插槽，其中2根為全速16X帶寬，另外2根為8X帶寬。
上圖為中置PCIE擴(kuò)展板（M），由CPU1所管理的PCI-E位引出,它相對(duì)于左右兩個(gè)擴(kuò)展板有所不同，從上至下分別集成有兩根全速PCI-E 3.0 16X的插槽，可支持安裝2張全高全長(zhǎng)雙寬的GPU卡。中間有集成一個(gè)2.5寸雙盤位SAS SATA后置硬盤模組，最下面集成了四個(gè)萬兆電口網(wǎng)卡。
這是一個(gè)PCI-E 3.0 8X的擴(kuò)展卡，由CPU2所管理的PCI-E位引出,位于后窗VGA口和COM口上方，可支持一張PCI-E接口的半高擴(kuò)展設(shè)備。
圖中所示RSC-RUW-4E擴(kuò)展板，由CPU2所管理的PCI-E位引出，集成了4條PCI-E 3.0 8X的插槽。
至此為止，超微SYS-8049U-E1CR4T的內(nèi)部細(xì)節(jié)簡(jiǎn)介就全部完成，接下來我們將在第三節(jié)里面分享一下具體的裝機(jī)記錄。
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