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轉(zhuǎn)intel官網(wǎng)新聞

2020 年 6 月 10 日——今天，英特爾推出了采用英特爾^? 混合技術(shù)的英特爾^? 酷睿^? 處理器，其代號為“Lakefield”。Lakefield 處理器利用了英特爾的 Foveros 3D 封裝技術(shù)和混合 CPU 架構(gòu)，可實現(xiàn)出色的功耗和性能可擴(kuò)展性。Lakefield 處理器可在最小的尺寸內(nèi)提供卓越的英特爾酷睿性能和全面的 Windows 兼容性，在超輕巧的創(chuàng)新外形下為用戶提供辦公和內(nèi)容創(chuàng)作體驗。

“采用英特爾混合技術(shù)的英特爾酷睿處理器，是英特爾踐行以下愿景的試金石：通過基于體驗的方法設(shè)計具有獨特架構(gòu)和 IP 組合的芯片，進(jìn)而推動 PC 行業(yè)發(fā)展。通過與合作伙伴加強(qiáng)聯(lián)合設(shè)計，我們?yōu)檫@些處理器賦予了釋放未來創(chuàng)新型設(shè)備類別的巨大潛能。”——英特爾公司副總裁兼移動客戶端平臺總經(jīng)理 Chris Walker

它們對創(chuàng)新型 PC 外形為何很重要：采用英特爾混合技術(shù)的英特爾酷睿處理器可提供全面的 Windows 10 應(yīng)用兼容性，且封裝面積減小多達(dá) 56%，主板尺寸^ⅰ減小多達(dá) 47%，電池續(xù)航時間也獲得了延長，可幫助 OEM 更靈活地設(shè)計外形，包括單屏、雙屏和可折疊屏幕設(shè)備，同時提供用戶期望的 PC 體驗。它們還具有以下亮點：

·         首批附帶 PoP 層疊封裝內(nèi)存、可進(jìn)一步縮小主板尺寸的英特爾酷睿處理器。

·         首批將 SoC 待機(jī)功耗降低至 2.5mW—相比Y系列處理器降低多達(dá) 91%、超長電池使用時間^ⅱ的英特爾酷睿處理器。

·         首批采用原生顯示器雙內(nèi)部管道、非常適合可折疊雙屏 PC 的英特爾處理器。

上市時間：兩款已被宣布的設(shè)計將搭載采用英特爾混合技術(shù)的英特爾酷睿處理器，且由他們與英特爾共同打造，包括聯(lián)想 ThinkPad X1 Fold，首款具有可折疊 OLED 顯示屏的全功能 PC，已在 CES 2020 上發(fā)布，預(yù)計將在今年發(fā)貨；另一款是基于英特爾架構(gòu)的三星 Galaxy Book S 有望從六月開始在特定市場銷售。

聯(lián)想 ThinkPad X1 Fold

三星 Galaxy Book S

關(guān)鍵特性和功能：采用英特爾混合技術(shù)的英特爾酷睿 i5 和 i3 處理器配備了 10 納米 Sunny Cove 內(nèi)核，可支持運行需求更高的工作負(fù)載和前臺應(yīng)用，而四個低功率 Tremont 內(nèi)核可在功耗和性能優(yōu)化之間取得平衡，以支持后臺任務(wù)。這些處理器可與 32 位和 64 位 Windows 應(yīng)用全面兼容，助力纖薄設(shè)計邁向新高度。

·         Foveros 幫助實現(xiàn)更小的封裝尺寸：借助 Foveros 3D 堆疊技術(shù)，處理器可以將兩個邏輯芯片和兩層 DRAM 進(jìn)行三維堆疊，從而大幅縮小封裝面積 – 現(xiàn)在只有 12x12x1 毫米，大約相當(dāng)于一角硬幣的大小，同時還消除了對外部內(nèi)存的需求。

·         硬件引導(dǎo)的操作系統(tǒng)調(diào)度：混合 CPU 架構(gòu)支持 CPU 和操作系統(tǒng)調(diào)度程序之間實時通信，以便在正確的內(nèi)核上運行正確的應(yīng)用，有助于將每 SOC 功耗^ⅲ性能提高多達(dá) 24%，將單線程整數(shù)計算密集型應(yīng)用程序性能^ⅳ提高多達(dá) 12%，從而加快應(yīng)用加載速度。

·         在英特爾集成圖形處理器上為 AI 增強(qiáng)的工作負(fù)載提供超過 2 倍的吞吐量^ⅴ：靈活的 GPU 引擎計算支持持續(xù)的高吞吐量推理應(yīng)用-包括人工智能增強(qiáng)的視頻風(fēng)格轉(zhuǎn)換、圖像分析和圖像分辨率提升。

·         顯卡性能提升高達(dá) 1.7 倍^ⅵ：Gen11 顯卡可在外出途中提供無縫的媒體和內(nèi)容創(chuàng)作體驗，為基于 7 瓦的英特爾處理器帶來更大的顯卡性能提升。轉(zhuǎn)換視頻剪輯的速度提高了 54%^ⅶ，并支持多達(dá)四個外接 4K 顯示屏，可為內(nèi)容創(chuàng)作和娛樂帶來豐富的沉浸式視效。

·         千兆位連接：對英特爾^?Wi-Fi 6（Gig+）和英特爾 LTE 解決方案的支持，可帶來無縫的視頻會議體驗和在線流服務(wù)。

更多背景:Lakefield 新聞資料|產(chǎn)品簡介|Lakefield 特寫

關(guān)于英特爾

英特爾（NASDAQ: INTC）作為行業(yè)引領(lǐng)者，創(chuàng)造改變世界的技術(shù)，推動全球進(jìn)步并讓生活豐富多彩。在摩爾定律的啟迪下，我們不斷致力于推進(jìn)半導(dǎo)體設(shè)計與制造，幫助我們的客戶應(yīng)對最重大的挑戰(zhàn)。通過將智能融入云、網(wǎng)絡(luò)、邊緣和各種計算設(shè)備，我們釋放數(shù)據(jù)潛能，助力商業(yè)和社會變得更美好。如需了解英特爾創(chuàng)新的更多信息，請訪問英特爾中國新聞中心 newsroom.intel.cn 以及官方網(wǎng)站 intel.cn。

此處提供的所有信息如有更改，恕不另行通知。請聯(lián)系您的英特爾代表，了解最新的英特爾產(chǎn)品規(guī)格、路線圖和相關(guān)信息。

性能結(jié)果可能并不反映所有公開發(fā)布的安全更新。詳情請參閱配置披露。沒有任何產(chǎn)品或組件能保證絕對安全。

在性能測試過程中使用的軟件及工作負(fù)載可能僅針對英特爾^?微處理器進(jìn)行了性能優(yōu)化。性能測試（如 SYSmark 和 MobileMark）使用特定的計算機(jī)系統(tǒng)、組件、軟件、操作和功能進(jìn)行測量。上述任何要素的變動都有可能導(dǎo)致測試結(jié)果的變化。請參考其他信息及性能測試（包括結(jié)合其他產(chǎn)品使用時的運行性能）以對目標(biāo)產(chǎn)品進(jìn)行全面評估。更多信息敬請登陸 https://www.intel.cn/content/www/cn/zh/benchmarks/benchmark.html

英特爾技術(shù)可能需要支持的硬件、軟件或服務(wù)激活。您的成本或結(jié)果可能有所差異。

英特爾積極參加、贊助和/或為各種基準(zhǔn)測試團(tuán)體（包括由 Principled Technologies 管理的 BenchmarkXPRT 開發(fā)社區(qū)）提供技術(shù)支持，致力于推動基準(zhǔn)測試的開發(fā)。

? 2020 英特爾公司版權(quán)所有。英特爾、酷睿和 Intel 標(biāo)識是英特爾公司在美國和/或其他國家的商標(biāo)。

^ⅰ封裝面積縮小 56%，主板尺寸縮小多達(dá) 47%：英特爾? 酷睿? i5-L16G7 與英特爾? 酷睿? i7 8500Y 處理器相比

^ⅱ待機(jī)功耗降低多達(dá) 91%：英特爾? 酷睿? i5-L16G7 與英特爾? 酷睿? i7-8500Y 相比

^ⅲweb 瀏覽效率提升高達(dá) 24%：使用 WebXPRT3 每瓦分?jǐn)?shù)測量，比較了英特爾? 酷睿? i5-L16G7 與英特爾? 酷睿? i7-8500Y

^ⅳ單線程整數(shù)計算密集型應(yīng)用程序性能加快多達(dá) 12%：使用 SPEC CPU2006 測量，比較了英特爾? 酷睿? i5-L16G7 與英特爾? 酷睿? i7-8500Y

^ⅴ在英特爾集成圖形處理器上為 AI增強(qiáng)的 工作負(fù)載提供 2 倍吞吐量：使用 OpenVINO 2020.R2 框架 MLPerf v0.5 Inference 帶有離線場景 Closed ResNet-v1.5 離線 FP16 GPU（批次大小=128）工作負(fù)載測量，比較了英特爾? 酷睿? i5-L16G7 與英特爾? 酷睿? i7-8500Y

^ⅵ顯卡性能提升高達(dá) 1.7 倍：使用 3DMark 11 測量，比較了英特爾? 酷睿? i5-L16G7 與英特爾? 酷睿? i7-8500Y

^ⅶ將視頻剪輯轉(zhuǎn)換為您需要的格式時，速度提升高達(dá) 54%：使用 Handbrake RUG 1213 測量，比較了英特爾? 酷睿? i5-L16G7 與英特爾? 酷睿? i5-8200Y