作為全球領先的高性能、高效率的服務器技術和創(chuàng)新, 美超微為數(shù)據(jù)中心、云計算、企業(yè) IT、大型數(shù)據(jù)、HPC 和嵌入式市場開發(fā)并提供了端到端的綠色計算解決方案。超微的產品線眾多，產品型號超過千款，在本文中只涉及到超微基于第1代、第2代Intel Xeon可擴展處理器（ Scalable Processors）單路 LGA-3647 (Socket P)的主板系列。這個主板系列共有11款型號，其中標準的ATX板型4款（X11SPH-nCTF、X11SPH-nCTPF、X11SPi-TF、X11SPL-F），m-ATX主板3款（X11SPM-F X11SPM-TF X11SPM-TPF），面向特殊功能設計，配套平臺出貨的型號4款（X11SPW-CTF、X11SPW-TF、X11SPG-TF、X11SPD-F）。
了解一個系列的產品，最實用的方法當然是先熟悉產品的命名規(guī)則，以先總體后局部的方式來實現(xiàn)。接下來我們就從“X11SP”這一串本系列主板都包含的字符串說起吧。
在超微產品命名體系中，“X”代表支持intel 至強(XEON)的產品，”11”代表第11代的產品，S是英文單詞Single的打頭字母，代表單路，而“P”代表的是主板的CPU接口，即Socket P，俗稱3647接口。簡單一點講，“X11SP”表示3647接口單路主板。
主板的芯片組C622/621，筆者在intel官方網站上詳查了一下這兩款芯片組，發(fā)現(xiàn)在功能上除了C622/C621在PCIE上傳通道上分別為8X、1X以外，兩者再也沒有功能上的差異。芯片組一定的前提下，主板的大部參數(shù)也就基本一致了，支持支持3647的XEON，DDR4 RECC內存，最高內存頻率2933，最大內存容量（參考板載內存槽數(shù)量）可能是1T、1.5T、2T，最大支持6通道內存，最大PCI-E 1X通道數(shù)量，最大SATA接口及USB接口，主板原生至少支持1條M.2接口等等。
這里面有一個特別的參數(shù)需要引起我們的重視：TDP165W功耗紅線，在X11SP系列主板中3款X11SPM和X11SPD-F X11SPL-F只支持到最大TDP165W的CPU，而余下的型號都可以支持到TDP205W的CPU。
在第1、2代XEON在產可擴展處理器里面，基于服務器應用的XEON一共有125款型號，其中滿足TDP小于或等于165W的型號有81款，核心數(shù)選擇從最低4核心到最高28核心（鉑金8276或6238R)，可選型號遍布鉑金、金牌、銀牌和銅牌產品系列，所以雖然有一條TDP165W的功耗紅線，但實際上并不缺少選擇。
講完了總體，接下來我們還是從命名規(guī)則出發(fā)，分小類，從局部來看看每款產品的特殊功能或應用方向。
X11SPH-nCTF、X11SPH-nCTPF是兩款單路3647的ATX主板，字母H代表了高性能功能豐富這層意思。短橫后面的字母n代表主板上有NVME的M.2，字母C代表主板上集成了LSI3008的SAS3陣列控制芯片及接口；T與TP分別代表了萬兆的電口和萬兆的光口，F(xiàn)代表集成 基于IPMI2.0的遠程控制功能。
有高性能的“H”，那么對應的產品線上肯定就有常規(guī)和經濟型號，X11SPi-TF和X11SPL-F這兩款主板就很好的詮釋了這一規(guī)則，X11SPi-TF常規(guī)標準ATX板，字母i代表了主板上只有SATA接口（無SAS），T集成雙萬兆電口網卡，最高TDP 205W。X11SPL-F經濟形主板，L代表low或稱為經濟型號，也只有SATA接口，集成雙千兆電口網卡，最高TDP165W。不過這款主板還是很有特點的。它在ATX板型上提供了7根PCI-E擴展槽，這對擴展槽數(shù)量有特別要求的應用來講是個利好的消息。
X11SPM-F，X11SPM-TF，X11SPM-TPF，這三兄弟都是m-ATX板型號的主板，最大TDP 165W，6通道內存插槽，最大支持1.5T內存，12個SATA接口。三者從主板布局到功能幾乎完全一樣，除了網絡接口分別是雙千兆電口、雙萬兆電口和雙萬兆光纖。三款主板比較有特點的是在m-ATX板型條件下，6號位和4號位分別有一根PCI-E，在一些2U應用環(huán)境中可以很方便的轉橫兩個PCI-E設備。
接下來分別介紹幾款針對特定功能，與超微平臺（準系統(tǒng)）配套出貨的特殊主板，首先是X11SPG-TF，G代表了這款主板是為GPU應用設計的，從超微的GPU產品型號中不難找到SYS-1019GP-TT這個1U GPU平臺，單路3647主板，最大支持TDP205W，6通道，最大1.5T RECC DDR4，最高2933內存，6個2.5寸熱插拔硬盤位，最多支持2張雙寬全長GPU計算單元，集成雙電口萬兆網卡。
MicroCloud應用SYS-5039MP-H8TNR平臺，3U架構，集成了8個基于X11SPD-F的計算單元，每節(jié)點單路3647接口CPU，4根內存位最大支持1T內存，最大TDP 165W，應用方向大數(shù)據(jù)、集群與HADOOP。
SYS-1019P-WTR屬于WIO系列的產品，該系統(tǒng)產品的特點是針對多IO優(yōu)化設計。平臺內采用的主板就是X11SPW-TF，W代表是為”WIO“設計的主板。T代表集成電口萬兆，F(xiàn)代表遠程管理功能。
以上這些就是對超微單路3647系列主板的一個簡單介紹，具體詳細的功能參數(shù)說明還是建議大家多到超微官網查閱或聯(lián)系超微官方授權的STAP成員 成都網爍信息科技的售前支持人員。
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