今年早些時候，英特爾(Intel)對其整個Xeon系列產(chǎn)品進行了改革，用一套帶著標簽(白金、金、銀、青銅)的新方案，取代了之前的E7、E5和E3家族。與此同時，該公司也推出了一個新的基于Socket LGA3647 的Xeon部件。這在該公司的產(chǎn)品家族LGA2066消費級產(chǎn)品和企業(yè)級LGA3647設(shè)計之間留下了顯著的差距。如今，英特爾又推出了一個新的Xeon W系列，它結(jié)合了舊的套接口與新的Skylake-SP核心。
于8月29日發(fā)布的Xeon W系列產(chǎn)品，增加了企業(yè)客戶所以期望的可靠性(ECC，英特爾的積極管理技術(shù))，并使用了一個新的C422芯片組和LGA2066 套接口。這意味著該芯片不太可能支持現(xiàn)有LGA2066主板——如果你有一個酷睿i7 X級芯片(5960X、6950X、等)或一個來自于同一架構(gòu)系列的Xeon CPU,只更換一個CPU是不可行的。
新的Xeon W平臺“僅”支持4個內(nèi)存通道(之前是6個)，將自己的TDP限制到了140W (LGA3647被分級為高達240W的CPU)，并且每個單套接口系統(tǒng)只支持512GB的RAM。與此相反，雙套接口的LGA3647在其最高端的配置中可以支持每個套接口1.5 TB的RAM(共3TB)。
在大多數(shù)情況下，英特爾的Xeon W系列產(chǎn)品反映了我們對即將到來的18核Core i9系列的預(yù)期，但有一些有趣的差別。在堆棧的底部，有一對4核/ 8螺紋芯片，其中有8.25 MB的L3緩存。這更像是“老”Xeon家族，每個CPU核心提供了2.5 MB的L3緩存。這些芯片的每個核心L3緩存為2.06MB，大大超過Skylake-SP系列提供的1.375MB。有人猜測，這些特殊的芯片針對于那些知道他們的工作負載更多地依賴于一個大的L3緩存來達到峰值性能，而不是擴展核心計數(shù)的客戶。
英特爾發(fā)布這些新芯片的目標是在其自身的Xeon Scalable部件(這些都是黃金、白金級別的芯片)和Core i9系列的消費市場之間建立一個緩沖帶。它也讓英特爾能夠更容易地與AMD的16核EPYC芯片競爭，而不必降低現(xiàn)有機型的價格。到目前為止，這就是英特爾如何發(fā)揮這一作用——選擇以更低的價格推出新部件，而不是在目前的型號上削減價格——而且目前似乎還在發(fā)揮作用。這就是說，包括Threadripper在內(nèi)的整個Ryzen家族，據(jù)稱在相對于自己的期望上表現(xiàn)得很好。隨著整個更新周期的完成(減去APUs)，當Q3結(jié)果可用時再看看，該公司的定位將會很有趣。
這些新芯片也可能被應(yīng)用在新的iMac Pro中，iMac Pro的起價為4999美元。此前，英特爾并沒有一個蘋果公司所說可供該系統(tǒng)使用的8 - 18核Xeons產(chǎn)品。
it168網(wǎng)站原創(chuàng) 作者: 謝濤
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