英特爾全新一代Sandy Bridge架構(gòu)處理器至強E5-2600體系系列及其匹配芯片組產(chǎn)品C600主板已經(jīng)面世一段時間了，越來越多的客戶開始選擇它們來構(gòu)建自己的服務(wù)器或圖形工作站平臺，為了方便大家從舊的5600系列平滑切換到新的E 2600平臺，INTLE給出了對應(yīng)切換的圖表：
筆者今天為大家介紹一款基于E5-2600平臺的高性能運算服務(wù)器，客戶應(yīng)用需求是高性能的CPU和超大容量的內(nèi)存，用于運行某專業(yè)仿真軟件。在這個方案中，我們綜合客戶的需求以及預(yù)算空間，推薦了雙路E5-2650八核16線程，配合16根16G RECC 256G內(nèi)存的方案。客戶實際使用測試后，表示已經(jīng)達到預(yù)期要求。OK，接下來讓我們按備貨、裝配到測試這一流程為大家做個詳細(xì)介紹。
上圖所示按公司BTO服務(wù)器裝配流程，客戶所需機器是如何從單個的配件最終成為一套合格的整機。
開機進入主板BIOS設(shè)置界面，可以清楚看到已經(jīng)完全識別16根*16G=256G的RECC內(nèi)存。
我們?yōu)闄C器安裝好WIN7 64位至尊版操作系統(tǒng)，由于系統(tǒng)的限制，在WIN7 64位環(huán)境下，系統(tǒng)只能最大識別到192G內(nèi)存（在WIN2008R2環(huán)境下可以完全識別256G內(nèi)存）。下面為大家附上CPUZ的檢測結(jié)果截圖。
在WIN7硬件設(shè)備管理器中，已經(jīng)完全識別了兩個XEON E5-2650的CPU，即16個物理核心，32個線程。
我們通過幾個常用的測試軟件：AIDA64、CINEBENCH針對CPU和內(nèi)存做了個簡單測試，為大家附上測試的截圖：
由于只是單一型號的CPU測試，沒有其它同類型CPU做為對比，我們將在后期的測試中加入E5-2620/2650/2670的對比測試。有興趣的話，大家可以加以關(guān)注。
如圖所示，AIDA的測試截圖，分別針對CPU的L1、L2、L3級高速緩存和本機內(nèi)存的讀、寫拷貝以及延遲數(shù)據(jù)。數(shù)字化的測試結(jié)果可以很直觀的給大家展示CPU內(nèi)部三級緩存的讀寫與內(nèi)存的讀寫速度差別究竟有多大！
CINEBENCH是專門針對CPU做渲染時能力強弱區(qū)分一個軟件，我們選擇了10.0和11.5兩個版本在64位環(huán)境做了測試，從測試結(jié)果看，這個分值還是相當(dāng)高的。
按照BTO定制流程，在整機裝配完成后，穩(wěn)定性測試也是必不可少的。此次客戶一共裝了16根16G內(nèi)存，以及兩個8核心16線程的XEON，在保證整機高性能的同時，也應(yīng)考慮到機器在運行時發(fā)熱量、機器噪音控制、散熱通道合理性等問題。為此我們特別選用了3U帶熱管的塔式CPU散熱器（靜音并散熱好）另外在機箱的選擇上，采用的是臺灣勤誠的10569，機箱在前后兩個面板上分別設(shè)置了一個8厘米和一個12厘米風(fēng)扇，能加強機箱內(nèi)部空氣的流通，使機器內(nèi)部的熱量能盡可能快的散發(fā)到機器外部。下面是滿載情況下，機器內(nèi)部溫度的測試截圖。
從上圖可以看出，CPU的核心溫度在100%負(fù)載情況下，穩(wěn)定保持在50度，反而是容量大，條數(shù)多的內(nèi)存溫度在55-60度（本次所選擇溫度監(jiān)控的內(nèi)存分列DIMM2和DIMM14，位于主板與電源之間，可以說是本次測試散熱最差測試位置），為了更好的保證散熱，機器在交給客戶時，在機器前面多加了一個靜音9厘米風(fēng)扇，以加大外部冷空氣進氣量。后經(jīng)測試，內(nèi)存測試溫度有2-3度左右的下降?？磥碓陬A(yù)算允許的情況下，還是建議選擇中間帶散熱風(fēng)墻的機箱。
本次高性能運算服務(wù)器的一些簡單測試就介紹到這里，后期我們會針對E5-2600系列里面的幾個常見型號做一個更詳細(xì)的對比測試，希望關(guān)注。
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